Hersteller von Wärmeleitmaterialien · Seit 2006
Thermomanagement für KI, E-Mobilität und 5G
Über 20 Jahre Erfahrung mit Wärmeleitmaterialien für hochdichte Elektronik.
0+
Jahre Erfahrung
0+
Kunden weltweit
0+
Patente
0h
Musterlaufzeit
Zertifiziert nach den höchsten Standards
Thermik-Architekt
KI-Hardware-Startup
“
Ziiteks Gap Filler löste ein Hotspot-Problem, an dem zwei Wettbewerber scheiterten.
Thermische Lösung für Ihr nächstes Produkt?
Senden Sie Zeichnung oder Anforderung — Antwort unserer Ingenieure binnen 24 h.